Розробка лазерного гравірування глибокої та флексографічної технології виготовлення пластин
Ми велика поліграфічна компанія в Шеньчжень Китаю. Ми пропонуємо всі книжкові видання, друк книжок у твердій обкладинці, друк книжок з паперу, твердий переплет, книжковий друк, друк книжок для сідла, друк буклетів, пакувальна упаковка, календарі, всі види ПВХ, брошури з виробами, нотатки, Дитяча книга, наклейки, все види спеціальної паперової продукції кольорового друку, картки гри та ін.
Для отримання додаткової інформації відвідайте
http://www.joyful-printing.com. Тільки ENG
http://www.joyful-printing.net
http://www.joyful-printing.org
email: info@joyful-printing.net
Використання лазерів як високопродуктивного засобу для виготовлення пластин є довгостроковою метою обробки перед тиском і виготовлення пластин. Як високоенергетичний, високоефективний інструмент запису, лазери були компенсовані з 1970-х років. Область глибокого друку грає все більш важливу роль. На основі оброблення комп'ютерної графічної інформації, використання лазера для зображення і виведення плівки і офсетної друкарської форми є найбільш поширеним і найбільш перспективним методом офсетного друку. Бібліотека "CTFilm" і "CTPlate" приймаються як належне. Містить записи лазерних пластин.
Добре відомо, що механічний електромагнітний глибокий електронний гравірувальний апарат був винайдений в 1962 році німецькою компанією Hell GmbH. Це дуже близьке до часу винайдення лазера. Фактично, технічні фахівці компанії намагалися використовувати лазери, щоб викарбувати мідні циліндри на той час. Проте, завдяки високій відбивної здатності міді до світла, вони перетворилися на високоенергетичну електронно-променеву гравію і вдалося.
Глибокий друк глибокої пластини розпочався в 1977 році, коли компанія Crosfield Electronics Великобританії використовувала лазер для гравірування клітини на глибокому циліндрі з шаром полімерної смоли, щоб зробити глибокий циліндр. Незважаючи на те, що система не була практично використана через такі причини, як стабільність якості тощо, як корисні науково-дослідні дослідження та дослідження, вона вказувала на те, що лазерний глибокий друк може продовжувати розвиватися.
На друпах 2000, друкованому заході, що відбувся в Дюссельдорфі, Німеччина, у травні цього року, люди побачили, що технологія лазерного запису пластин вийшла на практичну стадію. На додаток до технології, яка використовується для друку CTPlate стала гарячою точкою, багато виробників запустили Глибоку друкарську плату і флексографічне обладнання для виробництва лазера стали виділенням CTP (Computer To Cylinder).
По-перше, тип лазерного гравірування глибокої технології
Що стосується типів клітин глибокого випромінювання, то, як правило, існують чотири типи, а саме: клітини змінної площі, глибини ввігнуті, клітини, що змінюються праворуч, глибина області і увігнутості, клітини з змінною клітиною і частотно-модульовані. У нинішньому рівні техніки досягнуто лазерне гравірування цих чотирьох клітин.
1. Змінна площа клітинки
Як випливає з назви, цей тип комірки відтворює зміну рівня градації зображення тільки зміною його відкритої області. Площа комірки в глибині кольору велика, а площа клітини на дрібному кольорі невелика, а глибина отвору залишається незмінною. У зв'язку з цим він аналогічний принципу відтворення зображень зсувних точок. Таким чином, цей тип глибокої глибини також називається "крапкової глибиною".
Слід зазначити, що хоча основний принцип відтворення тону зображення схожий з принципом офсетного друку, структура порожнини не може бути відокремлена від основних технічних вимог глибокої друкарської форми. Це: стіна сітки повинна бути сформована і збережена, а не в друкованій формі. На землі є велика площа безточної стіни. Отже, з мікроскопічної структури клітини вона не еквівалентна простої точці.
2. Гнучкість сітки заглибної глибини
Це найбільш типова глибока клітина, яку часто називають «класичною глибокою» або «традиційною глибокою». Цей тип осередку змінює лише рівень тону зображення, змінюючи глибину комірки. Колір клітин глибше в глибині кольору, в той час як клітини на дрібному кольорі більш дрібні, а площа клітин - незмінною.
Оскільки площа комірки однакова, то товщина стінки сітки еквівалентна.
3. Змінна сітчаста область як в області, так і під глибиною заглиблення
Така клітина часто зустрічається на циліндрі, гравірованому механічним електромагнітним гравірувальним верстатом, який є найбільш часто використовуваним типом клітин для нелазерного електросветогравирования. Характеристиками осередків є: зона відкриття комірки в глибині кольору і глибина заглиблення великі, а площа відкривання і глибина заглиблення в дрібному кольорі невеликі, і очевидно, що товщина сітчастої стінки не дорівнює.
4. FM-мережа
Застосовуючи принцип FM-екранування до глибокої глибини, можна генерувати FM-глибину. Характеристиками осередків є: область однакова, а просторове положення, що з'являється на глибовій пластині, змінюється випадковим чином. Аналогічно, для того, щоб уникнути «зон» великої площі без стін у темно-відрегульованих областях зображення, просторове положення FM-клітин повинно бути досить контрольованим і не повністю випадковим.
По-друге, основний принцип і реалізація лазерної глибокої гравірування
В принципі, лазерне гравірування глибокого зображення є застосуванням одного або декількох високоенергетичних лазерних променів. На поверхні різьбленого барабана (металевого шару або шару основної фарби) форма клітин клітин або експонованої міді аблятується і безпосередньо формується. Тарілка для друку клітин готова для подальшої обробки комірки.
Як видно з наведених вище основних принципів, це включає дві дещо інші методи гравіювання. Перший полягає в тому, щоб безпосередньо гравірувати металеву поверхню барабана за допомогою високоенергетичного лазера, щоб сформувати глибинну камеру (див. Рисунок 5 зліва). Що стосується поточного технічного рівня, то пряме гравіювання мідного шару не було успішним. Швейцарська компанія Daetwyler прийняла компромісний метод гравіювання шару цинку для досягнення своєї мети лазерного гравірування. Другий спосіб полягає в нанесенні чорного шару основної фарби на мідний валик, згладжування ділянки сітки за допомогою лазера і піддавання шару міді в порожнині клітини. Неклеточний сайт захищений базовою фарбою і є корозійно-стійким. Може бути отримана заглиблена комірка. Це технічне рішення, прийняте компанією HellBeam C2000, запущеної німецькою компанією Hell на Drupa 2000.
Незважаючи на те, що різниця між цими двома варіантами є невеликою, вони все ще є унікальними з точки зору таких деталей, як характеристики клітин і процесу.
По-третє, порівняння двох лазерних методів гравіювання
1. Технологія лазерного гравірування глибинної фарби
Представлена HellBeam C2000 система Hell Company Німеччини, технологія лазерного гравірування глибокої основи стала новою гарячою точкою лазерного гравірування на глибині Drupa 2000.
Суть схеми глибокого лазерного гравірування компанії Hell Company Німеччини полягає в тому, щоб повною мірою використовувати високу роздільну здатність лазерного запису для досягнення високої точності контуру, тексту та графіки порожнини, що абсорбується лазером на базовій фарбі. Площа контуру клітини змінюється в тіні зображення. Отже, осередки, отримані за допомогою подальшого травлення, відносяться до вищезгаданої "перемінної площі, глибиною увігнутої константної сітки" (насправді, під час процесу корозії розмір зони сітчастого контуру все ще впливатиме на мережу до деякої міри. глибиною). Ті, хто знайомий з офсетним друком, виявлять, що це глибока «друк».
Тривалий час виникала проблема, що якість тексту і графіки нижче, ніж офсетний друк в глибокому виробництві. Причина в тому, що офсетний друк зазвичай записує контур тексту і графіки з роздільною здатністю запису 1200-3000 ліній / дюйм з високою точністю; при цьому роздільна здатність гравіювання (кількість мережевих ліній) електронного гравірувального апарата низька, як правило, 60-140 ліній. / см, що становить 150-356 ліній / дюйм. Такі номери рядків можливі для відтворення рівнів зображення і деталей, але вони недостатні для контуру якості тексту і графіки. Краї текстури та графіки, вирізані з цією роздільною здатністю, недостатньо плавні, а якість не збігається з офсетом. Зокрема, проблема написання часу для малих персонажів більш помітна (див. Рис. 6).
Зміщені точки складаються з декількох точок лазерного впливу. За допомогою цієї функції можна зробити дві речі: по-перше, можна досягти декількох рівнів точкової області. Якщо крапка точки 100% області складається з 16 × 16 запису точок експозиції, коефіцієнт площі точок може бути змінений на 257 (включаючи 0%). По-друге, форма крапки може бути відносно вільно розроблена, наприклад, у різних областях. Швидкість точок розрахована на різні форми, які можуть компенсувати розширення точок або зменшення точок у процесі друку, а шар зображення та відтворення кольору є більш досконалими.
Загальний механічний електромагнітний тип електронного гравірувального верстата вибиває ніж для створення клітини. Форму комірки визначають тільки кут нахилу гравірувальних ножів, швидкість обертання барабана і швидкість подачі головки гравіювання. Ступінь свободи при зміні форми клітин відносно невелика. Можна бачити, що форма некомбінованих осередків менш змінена, а якість різьблення символів і графіки не є гарною через низьку роздільну здатність. Щоб вирішити цю проблему, техніки Hell і Daetwyler-Ohio прийняли деякі методи. Наприклад, технологія TransCell компанії Daetwyler-Ohio трохи змінює відстань між осередками, гравіруючи штрихи символів, роблячи поле меншим і локально збільшуючи гравірування. Резолюція; на додаток до мікро-руху гравіруючих ножів, Пекло також використовує метод, схожий на «анти-згладжування технології», щоб доповнити зубчастий простір обведення з невеликими сітками, щоб компенсувати візуальний ефект.
Реальне вирішення проблеми низького рівня точності тексту і графіки полягає в підвищенні роздільної здатності запису. На лазерному гравірувальному верстаті HelioBeam C2000, завдяки лазерній абляції "квазі-друку", зображення може бути записано з високою роздільною здатністю 2540-5080 точок / дюйм (діаметр лазерного плями 5-10 мкм), роздільна здатність гравіювання. -20 разів від початкового дозволу, тому вищезазначені проблеми принципово вирішені, а якість відтворення тексту і графіки покращується. У той же час, оскільки кожна порожнина абляції складається з безлічі точок лазерного впливу, зручно конструювати форму контуру порожнини для поліпшення ефекту передачі шару зображення. На машині HelioBeam C2000 для лазерного гравіювання, крім оригінальної форми пекла, можуть бути створені інші форми клітин. Наприклад, увігнута сітка, створена в системі, є корисною для компенсації виграшу точок при друкуванні. В принципі, гравіювання ФМ-сіток також досяжно.
Збільшення дозволу на гравірування призводить до питання, як забезпечити ефективність гравіювання. Техніки Hell використовували багатопроменевий лазерний паралельний метод експозиції на фазі лазерного гравірування HelioBeam C2000, щоб розділити новий волоконний інфрачервоний лазер (1110 нм) потужністю 60 Вт на 8 пучків (7,5 Вт на розшарування). Базовий шар фарби на мідному циліндрі термічно згортається. Волоконний лазер виробляє хороший лазерний промінь з великою глибиною фокусування (глибина різкості), в той час як основна фарба стійка і випаровується тільки під високоенергетичними лазерами.
Спостерігаючи від гравірування і процесу виготовлення, система не потребує зміни мідного покриття і обробки поверхні барабана (автомобіль / шліфування / полірування). Для цього потрібно лише додати два етапи покриття і травлення в процесі. Система може зручно співіснувати з оригінальним процесом гравіювання, тобто оброблений валик шару міді може бути механічно і механічно гравірований, або може бути гравірований лазером через базову фарбу в HelioBeam C2000, а потім кородований і видалений. На шар надається глибокий циліндр. Наступна технологічна композиція хромового покриття тощо. Тому система має високу гнучкість процесу.
На Drupa 2000, система лазерного гравірування Digilas від Daetwyler-Ohio також є частиною лазерної системи абляції. Система використовує 1 або 2YAG лазер (1064 нм) з роздільною здатністю гравірування з роздільною здатністю 1250-2540 точок на дюйм (діаметр лазерного плями 10-20 мкм).
Японська лабораторія Think Lab також представила свою систему лазерного гравірування TB-21 серії FP-20/40/80 на Drupa 2000. Система виставляє шар світлочутливого опору, використовуючи безліч лазерних променів, а потім піддає шар міді, оброблений порожниною, розробляючи обробку, а потім виконує мідний шар осередку травлення для отримання глибокого циліндра. Незважаючи на те, що основні характеристики подібні до цих двох вищезгаданих компаній, лазерний запис є фоточутливим шаром, який вимагає обробки без застосування методу абляції базової фарби.
2. Технологія лазерного гравіювання металевого шару цинку
Daetwyler, Швейцарія, є компанією, яка була сміливою для вивчення. Перед Drupa 2000, вони об'єдналися з Ohio Електрична Різьба Машина Компанія утворити Daetwyler-Ohio щоб зустріти конкуренцію у сфері engraving технології. У 1995 році компанією Drupa компанія LaserStar вперше представила систему гравіювання металевого цинку. Система використовує єдиний пучок іонного аргонового лазерного гравірування з глибиною 35000-70000 клітин в секунду. У той час, під гаслом "Відродження традиційної глибокої", була виставлена клітина із змінною глибиною і "гравітаційної глибокої глибиною". Компанія також розробляє лазерну систему гравіювання зображень для зображень FM.
З точки зору технології лазерного запису, розмір плями експозиції не змінюється, а інтенсивність запису лазера модулюється сигналом запису зображення, і клітини зазначених вище характеристик можуть бути гравіровані. Лазерна експозиція виробляє клітинку. Ключ до цієї технології - це точний контроль інтенсивності лазерного впливу, щоб забезпечити відтворення рівня зображення. Якщо цифровий сигнал зображення 8 біт, він може нести 256 рівнів інформації ієрархії зображення, і енергія лазера повинна точно контролюватися до 256 рівнів, а безліч глибин клітин вигравіруються в діапазоні від десятків до сотень. мікрометрів. Відтворення рівнів зображення залежить від точності керування лазерною гравіюванням. Оскільки кількість рядків екрану становить 70-200 рядків / см, точність тексту і графіки прийнятна при цій роздільній здатності гравіювання, але вона не дуже висока.
Таблиця 1 Порівняльна таблиця двох видів методів глибокого лазерного гравірування
Основні параметри Тип системи Hell C2000 Daetwyler LaserStar
Гравіювання середньої основи фарбувального шару металевого шару цинку
Лазерний тип волоконного лазера аргонового іонного лазера
Лазерний промінь 8 1
Кількість рядків
(лінія / дюйм, LP1) 152-356 178-508
Гравюра дозвіл запису
(/ дюйм, dpi) 2540-5080 178-508 (без комбінованої комірки)
530-1500 (комбінована комірка)
Технологічний потік Сумісний з оригінальною технологією обробки шару міді, збільшення базового лакофарбового покриття, корозії мідного шару, створення лінії обробки цинкового шару
Таблиця 2 Основні параметри двох лазерних флексографічних гравірувальних систем
Основні параметри Тип системи Hell F2000 Daetwyler SaserStar
Гравірування середовища фотополімерним матеріалом фотополімерного матеріалу
Лазерний тип волоконного лазера (1110 нм) YAG лазер (1064 нм)
Лазерний промінь 8 1-2
Розмір матеріалу пластини (мм) 1600 × 1200 1100 × 1600 або 1524 × 2032
Гравюра дозвіл запису
(точки / дюйм, dpi) 1270-2540 1270-2540
Щоб покращити якість гравірування, компанія впровадила багатоканальну комбінаційну комірку на додаток до поліпшення роздільної здатності гравіювання. Конкретний спосіб реалізації полягає у формуванні комірки з 7 точками лазерного впливу (роздільна здатність гравіювання в 3 рази від початкової), так що вигравірувані клітини (див. Фіг. 7) мають тип "змінної області і глибини увігнутості". Співвідношення площ клітин може бути змінено на 7 ступенів, а глибина заглиблень може бути змінена в кілька етапів. Покращена роздільна здатність може поліпшити якість гравіювання тексту та графіки. У той же час багаторівнева варіація області клітин може зменшити вимоги до точності модуляції лазерної інтенсивності.
З точки зору процесу гравіювання, оскільки об'єкт, що підлягає гравіровці, є металевим цинковим шаром, необхідно створити виробничу лінію для обробки гальванічного покриття та поверхні шару цинку.
З порівняння вищеописаних методів можуть бути отримані типи, технічні рівні, особливості осередків і конфігурації технологічної прокатки поточної технології лазерного гравірування. У таблиці 1 коротко наведено вищенаведені елементи.
По-четверте, огляд технологій флексографічного лазерного гравіювання
Лазерне гравіювання флексографічних матеріалів також може бути виконане під впливом високоенергетичних лазерів для формування рельєфних точок. На Drupa 2000, і Пекло, і Daetwyler-Ohio показали флексографічну систему лазерного гравіювання. Системи обох компаній використовують лазер для безпосереднього викриття одного флексографічного або флексографічного рукава (див. Таблицю 2) для формування флексографічної пластини. Основна конфігурація системи аналогічна системі глибокого лазерного гравірування. Конкретні показники показані в Таблиці 2. \ t
Підсумовуючи, лазерне гравірування і технологія виготовлення пластин перебувають у процесі сталого розвитку. З розвитком таких технологій, як лазерна технологія та друкарські матеріали, вона зробить більший прогрес у сфері глибокого та флексографічного виготовлення пластин.